您的位置：
詳情介紹
下载新利体育app 薄膜材料，ULVAC的半導體(ti) 用靶材坩堝，鍍鍋，坩堝蓋板
的薄膜材料，ULVAC的半導體(ti) 用靶材，以
・低particle・均勻的薄膜厚度分布
・使用效率高
作為品質目標，對每種材料研討製造方法，進而開發製造的高品質濺射靶。
產品特性 / Product characteristics
• 采用最合適製造方法的濺射靶
ULVAC為了滿足半導體工藝所需的各種要求，采用最合適的製造方法，進行靶材的開發和製造。
• 抑製particle發生的濺射靶
濺射中發生問題，ULVAC開發了抑製particle發生的濺射靶。特別是，根據在Al靶的精煉和鑄造過程中采用的真空溶解法，我們正在努力減少氧氣等氣體成分，因為這是particle產生的原因之一。
• 通過金屬結構調整實現高均勻性
ULVAC的高純度鈷靶和鈦靶開始，大多數半導體靶材采用的製造工藝，注重精細和均質化的冶金結構。比如，在高純度鈷靶中，通過金屬結構的精細和均勻化，使靶材表麵上的漏磁通量偏差最小化。
• *的品質管體體製
我們ULVAC考慮對產品的特性和形狀，貫徹始終地進行製造。
• 通過金屬結構調整實現高均勻性
產品應用 / Product application
鎢靶的GDMS分析結果
留言詢價
在線交流
谘詢電話